近年來(lái)，受地緣政治、國(guó)產(chǎn)替代、新冠疫情等多重因素的影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入整合期，收并購(gòu)是大勢(shì)所趨。多家知名半導(dǎo)體企業(yè)如聞泰科技、士蘭微、華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、韋爾股份等紛紛尋找優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，謀求更高層次的發(fā)展。

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在此背景下，長(zhǎng)晶科技順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)，通過(guò)整合內(nèi)外部供應(yīng)鏈資源，不斷提升垂直整合能力、完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，實(shí)現(xiàn)了Fabless與IDM并行的經(jīng)營(yíng)模式，并保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢(shì)。

目前，全球排名前列的分立器件或模擬IC半導(dǎo)體公司（如英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等）普遍采用IDM模式。國(guó)內(nèi)華潤(rùn)微、士蘭微、華微電子、揚(yáng)杰科技等主流分立器件廠商同樣采用或部分采用IDM模式經(jīng)營(yíng)。IDM模式使得分立器件廠商能夠更好地整合從設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)等內(nèi)部資源，能夠幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個(gè)環(huán)節(jié)核心技術(shù)和特色工藝的把控。

以聞泰科技、士蘭微為代表的國(guó)內(nèi)IDM公司都在功率半導(dǎo)體行情向上的情況下選擇了收購(gòu)或募資擴(kuò)產(chǎn)。聞泰科技擬收購(gòu)英國(guó)的NFW，士蘭微擬定增募資不超過(guò)65億元投建SiC功率器件、汽車半導(dǎo)體封裝等項(xiàng)目。且隨著汽車市場(chǎng)的火熱，多家上市的IDM公司相繼推出了車規(guī)產(chǎn)品。這反映出IDM公司有條件率先進(jìn)軍和推行新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，具備比較明顯的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

據(jù)了解，長(zhǎng)晶科技在設(shè)立之初是以Fabless模式為起點(diǎn)，通過(guò)組建專業(yè)化的人才梯隊(duì)和持續(xù)的研發(fā)投入，不斷豐富產(chǎn)品品類、提高技術(shù)水平，實(shí)現(xiàn)較快發(fā)展。之后，基于市場(chǎng)發(fā)展和客戶需求，公司穩(wěn)步推進(jìn)供應(yīng)鏈整合，逐步完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。

2020年，一方面為了提升公司在封測(cè)產(chǎn)能方面的自給能力，進(jìn)一步控制和優(yōu)化封測(cè)成本，另一方面為了擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍、提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和企業(yè)盈利能力，長(zhǎng)晶科技分別收購(gòu)海德半導(dǎo)體、投資成立長(zhǎng)晶浦聯(lián)，組建自主封裝產(chǎn)線，將經(jīng)營(yíng)模式從純半導(dǎo)體設(shè)計(jì)拓展延伸至半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。

2022年，基于以業(yè)務(wù)協(xié)同為導(dǎo)向、雙向賦能為目的、業(yè)務(wù)發(fā)展為結(jié)果的戰(zhàn)略性整合目標(biāo)，長(zhǎng)晶科技收購(gòu)主要晶圓供應(yīng)商—“新順微”，整合了5吋、6吋晶圓制造平臺(tái)，補(bǔ)齊了分立器件晶圓制造環(huán)節(jié)，從而在部分分立器件產(chǎn)品領(lǐng)域具備了IDM全產(chǎn)業(yè)鏈能力。

截至目前，長(zhǎng)晶科技已形成以半導(dǎo)體設(shè)計(jì)研發(fā)為主導(dǎo)，晶圓制造（新順微）、封裝測(cè)試（海德半導(dǎo)體、長(zhǎng)晶浦聯(lián)）為協(xié)同，成長(zhǎng)為一家主營(yíng)半導(dǎo)體成品（分立器件和電源管理IC）與晶圓的綜合型半導(dǎo)體企業(yè)。

值得注意的是，長(zhǎng)晶科技的IDM模式是基于成熟市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)下構(gòu)建的存量供應(yīng)體系內(nèi)化。不同于傳統(tǒng)意義上的模式創(chuàng)新、跨界整合，公司在采用IDM模式后，原有的生產(chǎn)模式（仍為新順微生產(chǎn)晶圓、海德半導(dǎo)體封測(cè)，長(zhǎng)晶浦聯(lián)逐步替代外部封測(cè)供應(yīng)商）、銷售渠道（仍為長(zhǎng)晶科技銷售成品）以及產(chǎn)品本身均未發(fā)生重大變化，可直接越過(guò)市場(chǎng)培育、工藝磨合等流程，立刻實(shí)現(xiàn)自我“造血”。

長(zhǎng)晶科技表示：“公司逐步向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸的核心目的不在于直接參與晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，而是通過(guò)IDM一體化模式來(lái)縮短量產(chǎn)周期、降低綜合成本、保障產(chǎn)能安全、加速客戶認(rèn)證，最終在半導(dǎo)體成品端形成更強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。”

不難看出，這幾次并購(gòu)不僅讓長(zhǎng)晶科技在成立四年里迅速成長(zhǎng)并走向IPO，還讓公司逐漸完善了產(chǎn)業(yè)鏈布局，提升了企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。尤其收購(gòu)新順微，對(duì)于公司來(lái)說(shuō)意義重大。此次收購(gòu)有利于內(nèi)化晶圓成本、增強(qiáng)供應(yīng)鏈安全、提升產(chǎn)品品質(zhì)、縮短研發(fā)周期，并向光伏、新能源、汽車等市場(chǎng)拓展，不僅是長(zhǎng)晶科技構(gòu)建IDM體系的必要一環(huán)，也將為公司帶來(lái)可觀的增量收入。